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揭秘|小米8透明版“裝飾主板”中的激光工藝

發(fā)布時間:2018-8-6 15:57:00     瀏覽次數(shù):5875

導讀: 在屏幕切割方面,激光切割能夠有效消除微裂紋和碎裂問題、減免玻璃上產(chǎn)生的殘余應力、增強邊緣強度和美觀性、提升效率,彰顯出更加優(yōu)異的耐沖擊性能。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內集中很高的能量,尤其適用于加工微細深孔,比如手機外殼上的透光孔,散熱孔等。

手機行業(yè)可以說是目前競爭更為激烈,同時,吸睛能力也更強的領域。今年5月底,手機行業(yè)明星企業(yè)之一小米推出了旗下新一代旗艦手機—小米8。這款手機在外觀上沿襲了Iphone X上早已被玩得不新鮮的“劉海屏”。從外觀,以及功能配置上來看,這款8周年旗艦手機似乎并沒有什么特別出彩的地方,畢竟手機上的噱頭早被友商們開發(fā)了個遍。就在“米粉”們大呼失望之際,所幸小米特別推出了一款小米8透明探索版,給了粉絲們一個高喊“Skr!”的機會。心里忍不住暗服,雷布斯這回套路玩得可真溜。

透明機身下其實暗藏玄機



在發(fā)布會之前,小米8透明探索版這個名字已經(jīng)讓人有點按捺不住內心的好奇。好奇的根源在于其中的“透明”二字。新機發(fā)布正式亮相之后,可以發(fā)現(xiàn)手機后蓋是完全透明的??扇绻麅H僅是把后蓋做成透明的,好像也沒什么實質性的意義,畢竟使用手機的時候誰也不是盯著后蓋來看的。不過細細考究過后才發(fā)現(xiàn),原來透明只是表象,在這個表象之下其實暗藏了玄機。

透過這個透明的外殼,小米8內部細密規(guī)整的主板器件清晰可見,瞬間有一種科技感炸裂的感受。不過可惜的是這塊主板并非手機內部真正工作的主板,而是手機上特別設計制作的一塊裝飾主板,它存在的主要目的其實是為了“裝飾”,并不負責工作,連小米官方也表示這塊主板存在的目的是為了炫耀。

復雜工藝打造裝飾主板

雖然只是一塊裝飾主板,制作工藝卻沒有絲毫糊弄之意,據(jù)小米手機產(chǎn)品市場總監(jiān)臧智淵在微博中透露,這塊裝飾主板擁有完整的電路板工藝流程,整個制作流程多達45道工序,用料上乘、工藝復雜。

整塊板子以全銅作為基板,附有101個電容,32個電阻,6個開關IC,11個傳感器IC,7個信號控制IC。整體的工藝可以概括為主板線路成像、DES精刻電路、主板形態(tài)精修、SMT元器件組裝幾大部分。首先以一塊完整銅片作為基板,上面覆蓋一層干膜,經(jīng)過曝光制程,就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖。然后送到DES車間,進行顯影和蝕刻工藝處理。


激光加工工藝備受消費電子領域青睞

電路板加工工藝比較復雜,需要CCD精密打孔和激光鐳射切割技術的參與。激光鐳射切割技術在這塊裝飾板的制作過程中扮演了重要角色,那么這項技術到底有什么特別之處呢?

激光鐳射切割機也就是通常所說的激光切割機,利用泵浦出的高能激光光束對不同材料進行切割。既可以針對硬度高如金剛石這一類材料進行切割,也可以對柔軟如皮革這類材料的切割。按照設備商搭載的不同激光器可以劃分成CO2鐳射切割機、半導體鐳射切割機、燈泵浦YAG鐳射切割機、光纖鐳射切割機等數(shù)類。

而在消費電子領域,PCB激光切割機是經(jīng)常會用到的設備。根據(jù)不同的材料切割需求,PCB激光切割機采用相應的光學模式,比如說在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板時采用的是紅外光纖激光器。而切割玻纖布基板、復合基板、紙基板、樹脂基板等材料時,采用的則是紫外或綠光激光器。

隨著消費電子競爭的日趨激烈,越來越多高端激光加工工藝被引入生產(chǎn)加工中,比如高功率、深紫外和超快激光加工等技術。在屏幕切割方面,激光切割能夠有效消除微裂紋和碎裂問題、減免玻璃上產(chǎn)生的殘余應力、增強邊緣強度和美觀性、提升效率,彰顯出更加優(yōu)異的耐沖擊性能。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內集中很高的能量,尤其適用于加工微細深孔,比如手機外殼上的透光孔,散熱孔等。

在制造業(yè)升級轉型的當口,激光工藝正以自身的突出優(yōu)勢取締傳統(tǒng)工藝。隨著技術的迭代升級,工藝的精進,相信激光加工工藝一定能帶給我們更多意想不到的驚喜。


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